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Loctite 3549
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产品描述
参数
详细参数
乐泰及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充胶便于维修;同时有良好的抗震动，抗冲击性能。乐泰底部填充胶具备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点，其成熟的Fluxill及Corner Bonding技术可以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充胶的点胶，固化过程，大大节省时间和资金的投入。
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