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Loctite 3517

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乐泰及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充胶便于维修;同时有良好的抗震动,抗冲击性能。乐泰底部填充胶具备快速流动,快速固化和较长的工作寿命等工艺优点,其成熟的Fluxill及Corner Bonding技术可以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程,而消除了额外的底部填充胶的点胶,固化过程,大大节省时间和资金的投入。

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